SK Hynix und Intel: Speicherchip-Produktion in den USA?

SK Hynix könnte erstmals Speicherchips direkt in den USA fertigen. Laut Reuters spricht der Konzern mit Intel über eine Produktion in Ohio oder ein gemeinsames Unternehmen mit Cloud-Anbietern.

SK Hynix und Intel sprechen über Speicherchip-Produktion in den USA

Der südkoreanische Speicherhersteller SK Hynix prüft offenbar eine deutlich größere Präsenz in den USA. Reuters berichtet unter Berufung auf drei mit den Gesprächen vertraute Personen, dass SK Hynix und Intel über eine mögliche Speicherchip-Produktion auf amerikanischem Boden sprechen.

Eine Entscheidung gibt es bislang nicht. SK Hynix bestätigte am 16. September 2026 lediglich, verschiedene Möglichkeiten zur Erweiterung seiner Produktionsstandorte zu prüfen. Konkrete Pläne für eine Zusammenarbeit mit Intel seien noch nicht beschlossen worden.

Damit ist auch offen, welche Speicherchips tatsächlich in den USA gefertigt werden könnten. SK Hynix produziert unter anderem DRAM, NAND-Flash und den für KI besonders wichtigen High Bandwidth Memory, kurz HBM.

Intel könnte sein Chipwerk in Ohio bereitstellen

Nach dem Reuters-Bericht werden derzeit mindestens zwei Modelle diskutiert.

Bei der ersten Variante könnte SK Hynix einen Teil von Intels geplanter Halbleiterfabrik in Ohio nutzen. Intel baut dort seit mehreren Jahren einen großen Produktionsstandort auf. SK Hynix könnte dadurch eigene Speicherchips in den USA fertigen, ohne zunächst eine vollständig neue Fabrik errichten zu müssen.

Die zweite Variante wäre ein gemeinsames Unternehmen von SK Hynix und Intel. Auch große Cloud-Anbieter könnten daran beteiligt werden. Für Unternehmen, die große KI-Rechenzentren betreiben, ist eine langfristig gesicherte Versorgung mit Speicher zunehmend wichtig.

Welche Variante realistischer ist, lässt sich derzeit nicht beurteilen. SK Hynix betont ausdrücklich, dass zu den genannten Szenarien noch keine Entscheidung gefallen ist.

Der KI-Boom macht Speicherchips strategisch wichtiger

Bei KI-Hardware stehen meistens GPUs und Beschleuniger im Mittelpunkt. Ohne schnellen Speicher können diese Systeme ihre Leistung jedoch nicht vollständig ausspielen.

Besonders wichtig ist HBM. Dabei werden mehrere DRAM-Chips vertikal miteinander verbunden. Dadurch steigt die Speicherbandbreite erheblich, was insbesondere für große KI-Modelle und Rechenzentren relevant ist.

SK Hynix gehört zu den wichtigsten Produzenten dieser Speichertechnik. Durch den Ausbau von KI-Infrastruktur wächst deshalb nicht nur die Nachfrage nach GPUs, sondern auch nach DRAM und HBM.

Eine US-Produktion könnte für SK Hynix zusätzlich interessant sein, weil sich wichtige Kunden direkt in Nordamerika befinden. Gleichzeitig versuchen die USA seit Jahren, einen größeren Teil der Halbleiterproduktion im eigenen Land anzusiedeln. Die US-Regierung stellte im Januar 2026 erneut mögliche Handelsmaßnahmen und Ausnahmen für Unternehmen in Aussicht, die ihre Produktion in den USA ausbauen.

SK Hynix baut bereits eine HBM-Anlage in Indiana

Ganz neu ist die US-Strategie von SK Hynix nicht. Ende August 2026 begann das Unternehmen offiziell mit dem Bau seiner Anlage in West Lafayette im US-Bundesstaat Indiana.

Dort soll allerdings nicht die komplette Speicherchip-Produktion stattfinden. Die Anlage ist vor allem für Advanced Packaging, Tests und Forschung an HBM vorgesehen.

Die dafür benötigten DRAM-Wafer werden weiterhin außerhalb der USA gefertigt. In Indiana werden die Chips anschließend zu HBM-Produkten weiterverarbeitet. SK Hynix plant nach eigenen Angaben, ab der zweiten Jahreshälfte 2029 HBM aus diesem Standort an US-Kunden auszuliefern.

Eine Fertigung in Ohio wäre deshalb ein deutlich größerer Schritt. SK Hynix könnte dann nicht nur das Packaging, sondern auch Teile der eigentlichen Speicherchip-Herstellung in die USA verlagern.

Für SK Hynix ist eine US-Fertigung noch nicht beschlossen

Trotz der Gespräche sollte die mögliche Kooperation nicht mit einem fertigen Investitionsplan verwechselt werden. SK Hynix veröffentlichte nach den Berichten eine eigene Stellungnahme und bezeichnete die diskutierten Varianten ausdrücklich als nicht beschlossen.

Auch die Frage, ob in Ohio DRAM, NAND oder Speicher für HBM gefertigt werden könnte, ist offen.

Hinzu kommt eine mögliche regulatorische Prüfung in Südkorea. Reuters zufolge könnte eine Verlagerung besonders sensibler Speichertechnologien ins Ausland dort genauer untersucht werden. Entscheidend wäre unter anderem, welche Fertigungsprozesse und Technologien tatsächlich betroffen wären.

Für Intel wäre eine Vereinbarung ebenfalls interessant. Das Unternehmen könnte einen Teil seiner neuen US-Produktionskapazitäten an einen der weltweit größten Speicherhersteller vergeben. Intel und SK Hynix kennen sich bereits aus früheren Geschäften. 2020 vereinbarte Intel den Verkauf seines NAND- und SSD-Geschäfts an SK Hynix für rund 9 Milliarden US-Dollar.

Auch an den Aktienmärkten sorgte der neue Bericht für Aufmerksamkeit. Entscheidend wird nun aber weniger die erste Marktreaktion sein als die Frage, ob aus den frühen Gesprächen tatsächlich ein Produktionsprojekt entsteht.

Bis dahin bleibt vor allem ein Unterschied wichtig: SK Hynix baut bereits HBM-Kapazitäten in den USA auf. Eine echte Fertigung der zugrunde liegenden Speicherchips auf amerikanischem Boden wäre jedoch ein weiterer und wesentlich größerer Schritt.